9月22日，2026 英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)（Intel Connection 2026）在蘇州盛大開幕。這場以“同芯·智遠(yuǎn)”為主題的年度旗艦盛會(huì)，匯聚了產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者與生態(tài)伙伴，圍繞端側(cè)智能體AI、智能體AI趨勢以及從PC到邊緣的全場景應(yīng)用展開深入探討。大會(huì)傳達(dá)出產(chǎn)業(yè)核心共識：智能體AI正在從“會(huì)回答”走向“能行動(dòng)”——從技術(shù)想象走向真實(shí)產(chǎn)業(yè)落地。
作為英特爾長期深度合作伙伴和此次英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)贊助商，銘瑄受邀出席此次大會(huì)并設(shè)立專屬展位，以端側(cè)AIGC全流程體驗(yàn)，回應(yīng)大會(huì)關(guān)于智能體AI、端側(cè)生產(chǎn)力與AI應(yīng)用落地的核心議題。憑借在 AI 硬件研發(fā)與場景化應(yīng)用領(lǐng)域的長期耕耘，銘瑄將自身技術(shù)實(shí)踐與大會(huì)產(chǎn)業(yè)趨勢同頻，完成“行業(yè)方向—品牌實(shí)踐”的準(zhǔn)確對應(yīng)。
全鏈路體驗(yàn)的背后，是銘瑄全品類 AI 硬件矩陣的支撐。本次大會(huì)銘瑄展出多款核心產(chǎn)品，覆蓋主板、顯卡、AI 工作站、MOD 整機(jī)等多條產(chǎn)品線，覆蓋從消費(fèi)級創(chuàng)作到企業(yè)級部署。
銘瑄把智能體AI從“理解任務(wù)”到“交付成果”的整條路徑帶到了現(xiàn)場，圍繞端側(cè)AIGC全流程體驗(yàn)，呈現(xiàn)了從知識輸入與檢索、智能體協(xié)同編排、視頻生成與超分，到內(nèi)容交付的完整應(yīng)用鏈路。來賓可以在銘瑄展位上直觀感受：一條從素材整理、腳本生成、畫面與配音產(chǎn)出，到成片超分輸出的AI創(chuàng)作流水線，如何在本地硬件上高效運(yùn)轉(zhuǎn)，無需依賴云端反復(fù)調(diào)用與按次付費(fèi)。
在此次展出的產(chǎn)品陣容中，MAXSUN Intel Arc Pro B70系列顯卡是值得關(guān)注的本地算力平臺，其中MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo 單卡搭載32GB GDDR6巨量顯存與32個(gè)Xe核心，擁有608GB/s顯存帶寬和367 TOPS（INT8）峰值算力，可輕松支持256K上下文窗口。對于視頻超分與AI短劇制作場景而言，32GB的超大顯存有著明顯的優(yōu)勢。
以AI漫劇的工業(yè)化生產(chǎn)為例，銘瑄B70本地方案支持“云端720P素材生成+本地AI超分增強(qiáng)”的混合制作模式：創(chuàng)作者可以在云端以低成本快速探索創(chuàng)意方案，再將生成的720P素材在本地通過B70的超分能力無損提升至1K乃至4K分辨率，兼顧生產(chǎn)成本與播出畫質(zhì)。同時(shí)，B70依托32GB顯存可穩(wěn)定運(yùn)行Qwen3.8-27B級別的大語言模型，為視頻智能體的劇本生成、素材檢索與編排調(diào)度提供了堅(jiān)實(shí)的本地算力底座。對于關(guān)注端側(cè)AI生產(chǎn)力落地的創(chuàng)作者與企業(yè)而言，這不僅是一次硬件規(guī)格的升級，更是創(chuàng)作流程從“分段拼接”走向“一體化閉環(huán)”的實(shí)質(zhì)性改變。
針對端云混合部署的場景，銘瑄四卡AI工作站則有著突出的成本優(yōu)勢。銘瑄四卡AI工作站支持搭載四張MAXSUN Intel Arc Pro B70系列顯卡，形成強(qiáng)大的端側(cè)算力池，將大模型推理、視頻生成、超分與知識庫檢索等高頻任務(wù)放在本地完成，僅在彈性擴(kuò)容或特定云端服務(wù)需求時(shí)調(diào)用云端資源。相比純云端按量付費(fèi)模式，這種端云混合架構(gòu)在持續(xù)高頻的AI生產(chǎn)場景中，能有效降低長期運(yùn)營成本，同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)本地化與響應(yīng)速度。對于需要兼顧算力規(guī)模與成本控制的企業(yè)和團(tuán)隊(duì)而言，四卡工作站提供了一條更具性價(jià)比的落地路徑。
銘瑄在AI領(lǐng)域的布局并非一日之功。作為英特爾長期深度合作伙伴，銘瑄近年來持續(xù)加大在端側(cè)AI算力硬件上的投入，從主板、顯卡到AI工作站，逐步構(gòu)建起覆蓋端邊云的全場景AI產(chǎn)品體系。無論是面向政企智能化轉(zhuǎn)型的多卡AI工作站，還是針對內(nèi)容創(chuàng)作者的本地化AIGC解決方案，銘瑄始終圍繞一個(gè)核心命題展開探索：如何讓AI能力真正落地到端側(cè)，讓創(chuàng)作者和企業(yè)以可控的成本獲得完整、閉環(huán)的智能體體驗(yàn)。本次大會(huì)，銘瑄以真實(shí)可感的 Demo 呈現(xiàn)端側(cè) AIGC 全流程體驗(yàn)，愿與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手同行，共同探索智能體 AI 的廣闊應(yīng)用未來。
