云計算、AI 大模型、邊緣計算三大賽道同步爆發(fā)，市場對算力的需求持續(xù)激增，算力密度成為產(chǎn)業(yè)競爭核心指標(biāo)。傳統(tǒng) PCIe 插槽受體積、散熱、布線約束，難以適配 1U 機(jī)架、ITX 節(jié)點、高密度集群的極限部署需求。銘瑄科技依托多年硬件研發(fā)積淀，以高密度、高可靠、智能化的PC Farm系列產(chǎn)品為基座，以MCIO（Mini Cool Edge IO）高速互聯(lián)接口為新形態(tài)突破，正積極布局下一代高密度計算硬件新生態(tài)，為AI時代提供更堅實的技術(shù)支撐與硬件保障。
銘瑄PC Farm系列是專為大規(guī)模部署的PC集群環(huán)境設(shè)計的ITX主板產(chǎn)品線，目前主力沉淀MS-PC Farm B760I、MS-PC Farm H770I D5 V2與MS-PC Farm B860I三款核心型號，憑借散熱優(yōu)化、智能運維、穩(wěn)定可靠三大核心優(yōu)勢，以緊湊的ITX板型承載企業(yè)級計算能力。
MS-PC Farm B760I和 MS-PC Farm H770I D5 V2均采用優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計，相比傳統(tǒng)ITX結(jié)構(gòu)可顯著降低系統(tǒng)溫度，實測使CPU溫度降低約10℃，頻率提升0.4GHz，從而延長設(shè)備使用壽命。同時支持IPMI管理，實現(xiàn)不占用系統(tǒng)資源的遠(yuǎn)程控制、資產(chǎn)管理、關(guān)機(jī)刷新BIOS及一對多集群管理，更大提升了運維效率與成本控制能力。
（MS-PC Farm B860I產(chǎn)品圖）
MS-PC Farm B860I則在延續(xù)風(fēng)道優(yōu)化與IPMI管理的基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級：支持MCIO接口實現(xiàn)PCIe 5.0高速擴(kuò)展，具備4個DIMM插槽，最高支持256GB大容量內(nèi)存，滿足高負(fù)載計算需求。此外，該主板支持BIOS強(qiáng)制燒錄與智能故障診斷系統(tǒng)，可準(zhǔn)確定位主板上各類IC組件問題，實現(xiàn)快速排查與恢復(fù)，保障系統(tǒng)持續(xù)穩(wěn)定運行。
MCIO（Mini Cool Edge IO）是一種符合SFF-TA-1016標(biāo)準(zhǔn)的高密度、低高度、高速連接器系統(tǒng)，由SFF委員會定義。其核心優(yōu)勢在于：
- 超高密度緊湊：0.6mm針腳間距，74Pin即可承載8條PCIe通道，物理體積遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)PCIe X16插槽；
- 滿血帶寬：原生支持PCIe 5.0，單通道速率達(dá)32GT/s，雙MCIO 8i方案可提供完整的PCIe 5.0 ×16鏈路，總帶寬達(dá)到128GT/s（約64GB/s）；
- 靈活部署：MCIO連接器提供直頭、彎頭、側(cè)出等多種出線方向，線纜可靈活走線，避開風(fēng)道與高熱量區(qū)域。
正因如此，MCIO正在成為新一代服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部布線的關(guān)鍵連接器類型。
如果說PC Farm系列解決了“算力密度”的空間問題，那么MCIO ITX系列解決的則是高速PCIE帶寬轉(zhuǎn)接的性能問題。基于對MCIO技術(shù)的前瞻布局，銘瑄推出了MS-Challenger MCIO ITX主板——以170×170mm的標(biāo)準(zhǔn)mini-ITX板型，集成雙MCIO 8i（74Pin）接口，將MCIO的高密度互聯(lián)能力帶給更廣泛的部署場景。
該主板提供Q870/Z890/H810/B860多芯片組可選，不同芯片組下可實現(xiàn)差異化的MCIO使用模式：Q870/Z890芯片組支持兩個MCIO接口獨立使用（A口x8模式 + B口x8或x4+x4模式），滿足多設(shè)備同時連接需求；H810/B860芯片組則主打雙接口合并x16滿血模式，為單GPU或AI加速卡場景提供最大帶寬。MCIO ITX系產(chǎn)品還方便機(jī)箱結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，使小機(jī)箱用戶不用再受限于“轉(zhuǎn)接or直插、體積or性能”的兩難境地，MCIO接口可提供穩(wěn)定的PCIE高速信號轉(zhuǎn)接，不損失任何顯卡性能，這有利于機(jī)箱生態(tài)在體積利用上可以更進(jìn)一步優(yōu)化。
- 云電競集群：一臺1U/2U機(jī)架服務(wù)器需要同時承載數(shù)十個游戲?qū)嵗ｃ懍uPC Farm系列實現(xiàn)算力高密度聚合與高效運維。
- 邊緣AI推理節(jié)點：大模型邊緣部署需要在空間受限的環(huán)境中連接高性能AI加速卡，通過MCIO接口提供完整PCIe 5.0 X16帶寬，是邊緣AI的理想硬件基座。
- 高密度存儲與GPU計算集群：MCIO接口天然兼容NVMe協(xié)議，可直連多塊NVMe SSD；同時支持CPU直出PCIe通道通過MCIO線纜直連GPU，延遲更低、成本更可控。
面向未來云電競、邊緣 AI、智算集群持續(xù)爆發(fā)的市場需求，銘瑄將持續(xù)迭代 MCIO 硬件生態(tài)，聯(lián)動芯片廠商、系統(tǒng)集成商、云服務(wù)商，持續(xù)輸出高性價比、高效能、高拓展性的行業(yè)主板解決方案，以硬件底層創(chuàng)新，為 AI 時代每一份算力賦能。
